โตเกียว—บริษัท Sumitomo
Rubber Industries วางแผนที่จะพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ที่ใช้เทคโนโลยีจำลองระดับโมเลกุลแบบไดนามิกส์ในระดับใหญ่
(large-scale
molecular dynamics simulation technology)
สำหรับวัสดุยางพาราสำหรับยางล้อ
บริษัท Sumitomo กล่าวในแถลงการณ์เมื่อ 16 กันยายนว่า เทคโนโลยีนี้มีการพัฒนามาตั้งแต่ปี 2012
โดยเทคโนโลยีนี้ช่วยให้ความกระจ่างถึงผลของวิธีการสร้างพันธะระหว่างซิลิก้าที่เติมลงไปในวัสดุยางพารา
และสารคู่ควบ (coupling
agent) ที่มีต่อความแข็งแรงของวัสดุยาง
โครงการนี้ใช้ขุมพลังในการประมวลข้อมูลจากซุปเปอร์คอมพิวเตอร์
"K computer" ที่อยู่บนแพลทฟอร์มโครงสร้างพื้นฐานการคำนวณสมรรถนะสูง (high-performance
computing infrastructure: HPCI)
โดยโครงการนี้ได้รับ
“รางวัลความสำเร็จยอดเยี่ยมสำหรับการใช้ประโยชน์จากโครงการวิจัย” ของ HPCI
บริษัท Sumitomo กล่าวว่า ผลจากโครงการนี้
ทำให้บริษัทสามารถพัฒนาความต้านทานการสึกหรอของยางได้ดีขึ้น
“ในอนาคต
พวกเราจะใช้ประโยชน์การจำลองนี้ในการพัฒนาวัสดุยางพาราและผลิตภัณฑ์ใหม่ ๆ”
บริษัทกล่าว
เพื่อที่จะพัฒนายางล้อที่มีความปลอดภัยสูงสุดและลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อม
บริษัท Sumitomo กล่าวว่า บริษัทต้องการจะใช้ซุปเปอร์คอมพิวเตอร์ "Tomitake"
ซึ่งจะมาแทนที่ "K computer" ในปี 2021
HPCI
เป็นระบบนิเวศการคำนวณที่ใช้ประโยชน์ร่วมกันซึ่งเชื่อมต่อกับซุปเปอร์คอมพิวเตอร์สำคัญต่าง
ๆ รวมทั้งระบบเก็บข้อมูลของมหาวิทยาลัยและสถาบันวิจัยต่าง ๆ ในญี่ปุ่น
ผ่านเครือข่ายความเร็วสูง
โครงการ
“การจำลองระดับโมเลกุลแบบไดนามิกส์ในระดับใหญ่ของวัสดุยางพาราสำหรับยางล้อ”
ของบริษัท Sumitomo
Rubber Industries ได้รับรางวัลยกย่อง HPCI ครั้งที่
7 สำหรับโครงการวิจัยที่ใช้ประโยชน์
รางวัลนี้จะประกาศในพิธีทางออนไลน์ในวันที่ 29 ตุลาคม
ที่มา https://www.rubbernews.com/tire/sumitomo-tap-award-winning-simulation-technology-new-rubber-products